CVE-2023-33063

HIGH(7.8)KEV

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Beschreibung

CVE-2023-33063 ist eine Speicherkorruptions-Schwachstelle in Qualcomm DSP Services, die bei einem Remote-Aufruf von HLOS (High Level Operating System) zu DSP (Digital Signal Processor) auftritt. Mit einem CVSS-Score von 7.8 (HIGH) kann die Schwachstelle lokal mit niedrigen Berechtigungen ohne Nutzerinteraktion ausgenutzt werden. Sie betrifft zahlreiche Qualcomm-Chipsätze und ist im CISA KEV-Katalog gelistet. Qualcomm hat im Dezember 2023 Sicherheitskorrekturen bereitgestellt.

KEV-Informationen

Hersteller
Qualcomm
Produkt
Multiple Chipsets
Hinzugefügt am
5. Dezember 2023
Fälligkeitsdatum
26. Dezember 2023
Erforderliche Maßnahme
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

CVSS-Score

Vektorstring
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:HIm Rechner öffnen
Angriffsvektor
LOCAL
Angriffskomplexität
LOW
Erforderliche Privilegien
LOW
Benutzerinteraktion
NONE
Scope
UNCHANGED
Vertraulichkeitsauswirkung
HIGH
Integritätsauswirkung
HIGH
Verfügbarkeitsauswirkung
HIGH
Ausnutzbarkeitsscore
1.8
Auswirkungsscore
5.9

CWEs

Betroffene Produkte

HerstellerProduktVersion
qualcomm315 5g iot modem firmware-
qualcommapq8017 firmware-
qualcommaqt1000 firmware-
qualcommar8031 firmware-
qualcommar8035 firmware-
qualcommar9380 firmware-
qualcommc-v2x 9150 firmware-
qualcommcsr8811 firmware-
qualcommcsra6620 firmware-
qualcommcsra6640 firmware-
qualcommcsrb31024 firmware-
qualcommwcn3991 firmware-
qualcommwcn3998 firmware-
qualcommwcn6750 firmware-
qualcommqca6390 firmware-
qualcommwcn685x-5 firmware-
qualcommwcn685x-1 firmware-
qualcommwcn785x-1 firmware-
qualcommwcn785x-5 firmware-
qualcommflight rb5 5g platform firmware-

Mehrere CVSS-Bewertungen

Quelle: [email protected](Secondary)
7.8
HIGH

CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Quelle: [email protected](Primary)
7.8
HIGH

CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Referenzen

Schwachstellentyp

CWE-416: Use After Free

Diese Schwachstelle basiert auf CWE-416, einem Use-After-Free-Fehler. Diese kritische Schwachstellenklasse tritt auf, wenn ein Programm auf einen Speicherbereich zugreift, nachdem dieser bereits freigegeben wurde.

Im Kontext dieser Schwachstelle wird bei einem Remote-Aufruf von HLOS zu DSP Speicher vorzeitig freigegeben. Wenn die DSP-Dienste anschließend auf diesen bereits freigegebenen Speicher zugreifen, kann dies zur Speicherkorruption führen. Angreifer können Use-After-Free-Fehler gezielt ausnutzen, um freigegeben Speicher mit kontrollierten Daten neu zu belegen und anschließend beliebigen Code auszuführen oder Privilegien zu eskalieren.

Auswirkungsanalyse

Der CVSS-Score von 7.8 (HIGH) bei einem lokalen Angriffsvektor mit niedrigen Berechtigungen zeigt, dass die Schwachstelle ein erhebliches Risiko für Geräte mit den betroffenen Qualcomm-Chipsätzen darstellt.

Vertraulichkeit (Hoch): Durch die Use-After-Free-Schwachstelle kann auf Speicherbereiche zugegriffen werden, die sensible Daten enthalten, die über den DSP verarbeitet werden, wie Audio- oder Signalverarbeitungsdaten.

Integrität (Hoch): Durch die Manipulation des freigegebenen Speichers kann ein Angreifer die Programmausführung umleiten oder Kernel-Datenstrukturen manipulieren, was zur Privilegienerweiterung führen kann.

Verfügbarkeit (Hoch): Use-After-Free-Fehler führen häufig zu Systemabstürzen, wenn der freigegeben Speicher für andere Zwecke verwendet wird und inkonsistente Zustände entstehen.

Besonders kritisch ist der Angriffsweg über DSP-Services: Der Digital Signal Processor läuft mit eigenen Berechtigungen und kann bei erfolgreicher Ausnutzung eine Privilegienerweiterung über normale Userspace-Grenzen hinaus ermöglichen.

Exploit-Reifegrad

CVE-2023-33063 ist im CISA KEV-Katalog gelistet, was eine bestätigte Ausnutzung in freier Wildbahn belegt. Die CISA setzte die Deadline für US-Bundesbehörden auf den 26. Dezember 2023. Der EPSS-Score beträgt 0,44 % (62,8. Perzentile), was auf ein moderates Ausnutzungsrisiko hindeutet.

Die Kombination aus breiter Chip-Abdeckung (zahlreiche Snapdragon und Connectivity-Chips), niedrigem Angriffsaufwand und der Eskalationsmöglichkeit über DSP-Grenzen macht diese Schwachstelle für fortgeschrittene Angreifer interessant.

Behebung

  1. Qualcomm Dezember 2023 Patch anwenden: Installieren Sie den Sicherheitspatch aus dem Qualcomm Dezember 2023 Security Bulletin auf allen betroffenen Geräten.
  2. OEM-Updates überprüfen: Prüfen Sie beim Hersteller Ihres Geräts, ob ein aktualisiertes Firmware-Image mit dem Qualcomm-Patch verfügbar ist.
  3. Android-Updates installieren: Auf Android-Geräten enthalten monatliche Sicherheitsupdates oft Qualcomm-Chipset-Patches – halten Sie Ihr Gerät aktuell.
  4. Anwendungen auf vertrauenswürdige Quellen beschränken: Da für die Ausnutzung niedrige Berechtigungen ausreichen, sollten nur Anwendungen aus vertrauenswürdigen Quellen (z.B. offiziellen App-Stores) installiert werden.
  5. Nicht patchbare Systeme ersetzen oder isolieren: Wenn kein OEM-Patch verfügbar ist und das Gerät in sicherheitskritischen Umgebungen eingesetzt wird, erwägen Sie den Austausch oder die Netzwerkisolierung.

Technische Details

Die Schwachstelle liegt in den Qualcomm DSP Services, die als Kommunikationsschicht zwischen dem High Level Operating System (HLOS, z.B. Android/Linux) und dem Digital Signal Processor (DSP) dienen. Bei einem Remote-Aufruf von HLOS zu DSP wird Speicher vorzeitig freigegeben, bevor alle Referenzen auf diesen Speicher bereinigt wurden.

Use-After-Free-Mechanismus: Nach der Freigabe des Speichers greifen DSP-Dienste noch auf die freigegebene Speicherregion zu (CWE-416). Da freigegebener Speicher in der Zwischenzeit für andere Zwecke wiederverwendet werden kann, entsteht eine Race-Condition, die zur Speicherkorruption führt.

Privileg-Kontext: Der DSP läuft in einem separaten, vertrauenswürdigen Ausführungskontext. Eine Kompromittierung des DSP-Kontexts über eine HLOS-Schnittstelle ermöglicht potenziell den Zugriff auf privilegierte DSP-Funktionen und -Daten, die für normale Userspace-Prozesse nicht zugänglich sein sollten.

Betroffene Angriffsoberfläche: Die IOCTL-Schnittstelle zu DSP-Services ist auf vielen Qualcomm-Geräten verfügbar, was die Ausnutzbarkeit durch Apps mit niedrigen Berechtigungen ermöglicht.

Häufig gestellte Fragen

Wird CVE-2023-33063 aktiv ausgenutzt?

Ja, CVE-2023-33063 ist im CISA KEV-Katalog gelistet, was eine bestätigte aktive Ausnutzung in freier Wildbahn belegt. US-Bundesbehörden hatten bis zum 26. Dezember 2023 Zeit zur Behebung.

Welche Produkte sind von CVE-2023-33063 betroffen?

Betroffen sind zahlreiche Qualcomm-Chipsätze, darunter 315 5G IoT Modem, APQ8017, AQT1000, AR8031/8035/9380, C-V2X 9150, CSR8811, CSRA6620/6640, CSRB31024, Flight RB5 5G Platform, WCN3991/3998/6750 sowie weitere Snapdragon-Plattformen. Die vollständige Liste finden Sie im Qualcomm Dezember 2023 Security Bulletin.

Wie behebe ich CVE-2023-33063?

Installieren Sie den Qualcomm-Sicherheitspatch aus dem Dezember 2023 Security Bulletin. Prüfen Sie beim OEM Ihres Geräts, ob ein Firmware-Update verfügbar ist, und installieren Sie es umgehend. Für Android-Geräte sollten aktuelle Sicherheitsupdates eingespielt werden.

Wie schwerwiegend ist CVE-2023-33063?

CVE-2023-33063 ist mit einem CVSS-Score von 7.8 als HIGH eingestuft. Die Schwachstelle ermöglicht lokale Privilegienerweiterung durch einen Use-After-Free-Fehler in den DSP-Services mit vollständigen Auswirkungen auf Vertraulichkeit, Integrität und Verfügbarkeit. Die KEV-Listung bestätigt die aktive Ausnutzung.

CVSS-Score

7.8
HIGH(7.8)

EPSS-Score

EPSS-Score0.70%
EPSS-Perzentil50.3%

Daten

Veröffentlicht5. Dezember 2023
Zuletzt geändert17. Juni 2026
StatusAnalyzed
CVSS-Versionv3.1

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